合肥颀中科技股份有限公司颀中先进封装测试生产基地项目
项目概况
项目编号：
53273
所属行业：
机械电子电器-机电其他
业主类型：
企事业类
建设性质：
新建
当前阶段：
环评
资金来源：
自筹
投资金额：
96973.75万元
进展描述：
环评获批
省市区域：
安徽 -合肥
开工时间：
2022年
详细地址：
会员可见
项目建设概况
项目拟建于合肥综合保税区东淝河路与西侧巡关道交口东北角，总占地面积39238.08㎡，主要建设1栋厂房（含动力中心和污水站），配套建设1栋化学品库和1栋仓库，依托合肥颀中材料科技有限公司动力站（仅依托构筑物）新建纯水站等公用工程。项目建成投产后可形成12吋晶圆凸块加工16.2万片/年，12吋晶圆测试16.2万片/年，12吋晶圆封装4.86亿颗/年的生产能力。
项目各项建设进度详细说明
截止**年*月*日，项目进展变动如下
项目环境影响评价已于****年*月**日经合肥市新站高新技术产业开发区生态环境分局获批。