浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目

项目概况

项目编号：

52235

所属行业：

机械电子电器-机电其他

业主类型：

企事业类

建设性质：

新建

当前阶段：

其他

资金来源：

自筹

进展描述：

竣工运营

省市区域：

浙江 -丽水

开工时间：

2022年

详细地址：

会员可见

建设单位概况

单位名称：浙江广芯微电子有限公司
法人代表：谢刚
注册资金：2545.4555万人民币
成立时间：2021-10-08
企业类型：其他有限责任公司
注册地址：浙江省丽水市莲都区南明山街道绿谷大道309号国际车城15号楼11层-239
经营范围：一般项目集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；销售代理；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

项目建设概况

浙江广芯微电子有限公司6英寸高端特色硅基晶圆代工项目位于丽水南城七百秧区块D-30-1工业地块，占地面积98772m2，拟在该地块新建生产车间、仓库、办公楼及相关配套设施，形成年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力。

项目各项建设进度详细说明

截止**年*月*日，项目进展变动如下

据李祥反馈，项目已完工。

截止**年*月*日，项目进展变动如下

环境影响评价公示

业主单位-负责人联系方式

浙江****公司

联系人：李**

地址：****业地块

137 **** ****